同飞股份：5月30日接受机构调研，投资者参与

2023年5月30日同飞股份(300990)发布公告称公司于2023年5月30日接受机构调研。

具体内容如下：

问：公司第一期股权激励计划的具体情况介绍以及考核目标设定的依据？

(资料图片仅供参考)

答：尊敬的投资者您好，公司第一期股权激励计划拟授予的第二类限制性股票数量为 93.00 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.99%。其中，首次授予 74.40 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.79%，占拟授予权益总额的 80.00%；预留授予 18.60 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 9,360 万股的 0.20%，占拟授予权益总额的 20.00%。激励对象不超过 159 人，包括公司(含子公司)高级管理人员、核心技术人员及核心业务人员。本次股权激励业绩考核目标为以 2021 年营业收入为基准，2023 年、2024 年和 2025 年营业收入增长率不低于33%、69%和 105%，综合考虑了宏观环境、历史业绩、行业特点、市场竞争情况以及公司未来的发展规划等相关因素。感谢您的关注！

答：尊敬的投资者您好，公司 2022 年毛利率为 27.34%，作为工业温控领域整体解决方案综合服务商，产品具有严苛环境下的高可靠性、高精度温度控制、高能效的特点，同时公司具有生产及供应链的规模化优势；基于各类定制化解决方案的成熟经验，以及关键部件和软件的自制研发能力，形成了产品迭代和产品交付的快速响应优势；下游行业市场规模与市场需求持续扩大，公司业务规模、盈利能力及市场地位持续提升，主营业务创收能力持续改善，经营向好的趋势越发显现。多年来在数控装备、电力电子、新能源等领域形成了深厚的客户基础，为公司带来了显著的市场拓展优势。感谢您的关注！

答：尊敬的投资者您好，半导体器件制造设备包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等，是一种极其精密的机电产品，系统的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的专用设备，能够不间断的提供温度可控的循环液，保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度，满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求，能够达到±0.1℃甚至更高温控精度，主要应用于刻蚀、PVD、CVD 等半导体器件加工工艺过程。感谢您的关注。

答：尊敬的投资者您好，公司未来三年的业务发展目标之一是依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施，拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用，构建液冷平台，推广多场景液冷技术的应用，助力数据中心行业绿色节能发展。感谢您的关注。

同飞股份2023一季报显示，公司主营收入2.73亿元，同比上升45.34%；归母净利润2835.61万元，同比上升35.23%；扣非净利润2256.87万元，同比上升62.48%；负债率11.83%，投资收益425.84万元，财务费用-107.07万元，毛利率28.16%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为118.49。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入716.77万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，同飞股份(300990)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

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